芯导科技2026年中报解读：扣非净利+88.30%、Fab-lite重组落地，研发强度与海外占比待观察

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产品（2025年报口径）营业收入（万元）毛利率收入同比功率器件36,050.7733.13%+13.94%其中：TVS22,154.5232.58%+11.63%其中：MOSFET8,903.8234.85%+20.84%其中：肖特基3,668.4233.29%+19.23%其中：其他1,324.0130.08%-1.82%功率IC3,309.9829.75%-9.41%

2026年半年报未披露分产品收入明细，但风险因素章节显示TVS占主营业务收入比例已降至53.98%，较2025年年报下降2.31个百分点，收入结构多元化持续推进。经营情况讨论部分将收入增长直接归因于"SCR ESD、SGT MOS等差异化优势产品持续放量"。第三代半导体产品进入收货期：40V双向GaN产品已在客户端实现量产出货，650V Cascode结构GaN HEMT初步形成50-3000mΩ系列产品，高压GaN产品在头部电源客户大功率250W项目中测试通过并进入方案物料清单、已进入量产环节；SiC SBD覆盖650V/1200V/1700V电压档，其中650V产品已在PD客户端出货，SiC MOSFET 650V产品已通过PD快充、适配器等客户方案验证并陆续出货。

增长引擎切换的迹象明显：2025年归母净利润同比下降4.91%的背景下，功率器件销量仍同比增长26.55%；2026年上半年营收增速进一步抬升至27.11%，结构优化（高毛利差异化产品占比提升）与管理层"技术迭代优化产品结构"的表述相互印证。

指标2025年年报2026年半年报研发投入（万元）3,107.09（-12.11%）1,338.47（-12.73%）研发投入占营收比例7.89%（-2.13pct）5.77%（-2.64pct）研发人员数量及占比49人、41.88%53人、45.68%累计有效知识产权141项（当年新增25项）144项（当期新增4项）在研项目17项、预计总投资38,178.00万元10项、预计总投资31,042.00万元

技术平台层面，半年度报告在2025年年报"高压GaN HEMT、低压GaN HEMT、高压平面型SiC MOS、SiC JBS结势垒"平台基础上，新增"双向GaN HEMT技术平台"与"低压SiC MOS技术平台"，并披露40V极低导通阻抗SGT MOSFET系列将涵盖0.5mΩ、0.7mΩ、0.85mΩ、1.0mΩ、1.2mΩ等档位，指向服务器电源、无人机等终端应用。同期，公司获传音控股"2025鼎力支持奖"，终端客户覆盖小米、TCL、传音及华勤、立讯智通、龙旗等ODM客户，客户结构与2025年年报（华勤、闻泰、龙旗）相比出现ODM客户名单调整。

指标2025年年报2026年半年报2025年半年报（同期基数）营业收入（万元）39,360.75（+11.52%）23,188.90（+27.11%）18,242.92利润总额（万元）11,448.24（-4.98%）8,255.14（+51.62%）5,444.53归母净利润（万元）10,615.29（-4.91%）7,551.34（+50.43%）5,019.91扣非归母净利润（万元）6,888.64（+17.54%）5,632.95（+88.30%）2,991.46综合毛利率32.84%（-1.59pct）33.46%33.24%经营活动现金流净额（万元）6,278.71（-25.91%）3,143.95（+18.26%）2,658.46

经营质量观察点：一是毛利率企稳回升，2026年上半年综合毛利率33.46%，高于2025年全年及上年同期水平，与"产品结构优化驱动毛利同比提升"的表述一致；二是营运资金占用上升，应收账款期末3,944.87万元、同比增长52.06%，管理层说明系"部分客户适度放宽信用结算周期"，应付账款同步增长54.56%至6,075.41万元，反映采购扩张；三是利润对非经常性损益仍有依赖，上半年非经常性损益合计1,918.39万元，其中委托他人投资或管理资产损益2,098.72万元，占利润总额25.42%，期末交易性金融资产余额194,308.36万元、占总资产82.03%；四是管理层同时确认对联营企业北京光电融合产业投资基金的投资收益同比增加，长期股权投资期末账面价值6,397.66万元、较上年末增长21.90%。

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